※全程微循环热风系统和增压式多点喷气技术，保证炉内温度均匀，各温区同向异性好，板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影。

※从根本上提高了加热效率。快速高效的热补偿性能，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。各相邻温区不串温。

※上下独立加热模组，独立热风循环，双焊接区或三焊接区设置。

※各温区采用模块化设计，耐高温长轴热风马达和高能镍铬发热丝方便保养和维修。

※ 对称双槽导轨，耐高温不变形，热惯量小。标配链条、网链同步等速并行运输，可选双导轨运输系统或中央支撑系统。

※ 调宽采用四齿条同轴调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板、卡板的发生，免清洗，易调节。调宽操作自动和手动皆可进行。

※ 电脑控制自动加油系统，可根据运输速度及机器状态自动加油，流量可调。

※ 自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度。

※ 强制冷却系统采用两段或三段强制运风冷却温区，满足无铅制程；冷却曲线平滑、无突变，充分热交换。

※ 标配大功率工业冷气机，氮气炉标配大功率冷水机，确保焊点的共晶效果。

※ 助焊剂收集系统，可长期保持炉膛清洁，废气排放更加环保。氮气炉分离后的气体可循环使用，以节约氮气。

※ 无滤芯设计，清洁非常方便。

※ 全程全密封氮气保护系统，N2耗量小。耗氮15-20M3时，焊接区可达到500PPM以下的氧气浓度。

※ 内循环冷却系统确保氮气可过滤循环使用，进一步减少了氮气消耗量。

※ 氮气流量控制及氧气分析系统面板化设计，易观察和调节。

※ 控制系统采用德国西门子PLC，上位机采用手提电脑，配正版Windows XP操作系统，稳定可靠。

※ 控制软件功能强大，具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能，中英文操作界面可随时切换。

※ 采用WOGO接线端子；电气元件全部采用进口品牌，所有信号线屏蔽处理。

※ 温度模块自整定，冷端自动补偿，温度控制在±1℃。可选温控模块+温控表双温控系统。

※ 电脑与触摸屏双屏控制系统，两系统相互独立，可实时切换。（选项）