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无铅回流焊RTOP-8800
无图
发布时间:2007年07月18日
有 效 期:2008年01月14日
公 司:深圳市未来无铅科技有限公司
联系人:王锋科   添加为商业伙伴
公司基本资料信息
公司名称:深圳市未来无铅科技有限公司
电  话:0755-61116111
传  真: 0755-61116166
办公地址:深圳市宝安区龙华镇大浪罗屋围村
邮  编:518109
详细说明
未来专利发热线加热技术,独立小循环运风结构,上下加热方式,热效率高,升温快速,从室温至设定工作温度约20分钟。
·采用进口高温马达,直联驱动热风加热,热风均衡,低噪音,震动小,0201的元件可在运输过程中不移位。
·特有的风道设计,进口蜗壳运风配三层均风装置,运风均匀,热容量大,预热区,恒温区和焊接区上下加热,独立循环,独立控温,各温区控温精度±1℃,炉膛开启采用气动顶盖式。
·标配两个冷却区,能有效满足各种无铅化制程。
·适合调式各种 MODEL 之温度曲线,双焊接区或三焊接区设置,四线 PROFILE TEST ,连线曲线测试特别对应日本或欧美标准无铅焊接制程。
·专用运输导轨,采用耐高温、耐磨损铝合金制造而成,高刚性不变形。导轨调宽系统采用齿轮齿条同轴调宽装置,保证导轨平行度达±0.5MM,有效防止了卡板、掉板的发生。并配有自动、手动调宽窄装置。
·运输系统采用台达变频器无级变频调速,进口STK马达传动,优质不锈钢链条和SUS316材质的不锈钢网带同步运输,进一步保证运输平稳。并配有UPS不间断电源和手动摇出功能,能有效防止因突然断电而导致PCB烤坏在炉内。
·具有定时自动滴油和PCB记数功能。
·西门子PLC手提电脑控制,Windows XP操作系统,具有灵活的曲线测试及强大的动态曲线分析功能,同时还可对所有数据进行打印和保存。
·电气主要元件采用进口元器件,所有信号用线都采用屏蔽处理,确保长期 SMT24 小时稳定可靠运作。
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