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[产品简介]：
产品概述：
X-RAY实时检测系统主要用于BGA、CSP、Flip chip以及多层电路板的焊接情况和质量检测。其软件系统具有测量、图像对比等强大的图像处理功能，广泛应用于各种小型电子元器件和金属材料、介质材料的内部缺陷、各种轻质材料的内部结构以及表面贴装技术组件的无损检测，是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。
本系统具有以下几方面的特点：
1、实现高分辨率全数字化的实时检测；
2、五维高精度运动样品台方便快捷；
3、强大的中文图像处理软件为检测结果的分析带来便利；
4、同时具备实时成像与胶片照相两种工作方式。
技术要点：
◆.奔腾四处理器；
◆.Microsoft Windows XP操作系统；
◆.同步消除雪花，通过黑白对比而自动寻找边缘；
◆.三维模拟；
◆.BGA焊球测量技术，只要轻点鼠标，就能对任一单个球体或球珊进行测量；
◆.空洞百分比计算；
◆.强大的图像采集对比库以便进行探伤分析；
◆.为方便各种用户，特设置国际语言支持；
◆.特有SPC或电子数据表格输出能力；
◆.配有9英寸监视器及备用视频输出接口；
[产品说明]：
技术参数：
光管
光管类型：玻璃封闭管
光管电压：100kv
光管电流：0.1mA
光管聚焦尺寸：5um
光管冷却方式：风冷
几何放大倍率：125倍
载物台行程
X轴：450mm
Y轴：400mm
Z轴：250mm
增强屏
双重视场：2"/4"
解析度：75lp/cm
计算系统
操作系统：windows? XP
CPU：英特尔奔腾Ⅳ
显示器：17"CRT
外壳
外观尺寸：1700X1450X1300mm
重量：770kg
工作环境
供电方式：AC110-230VAC, 50/60HZ
环境温度：0-40C°
安全标准
符合并超越CDRH的指导要求
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