特点
手动翻盖式结构，操作方便；
上盖BGA压板采用旋压式结构，下压平稳压力均匀，保证BGA不移位测试稳定；
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
高精度的定位槽或导向孔，保证BGA定位精确，测试效率高；
BGA芯片有无锡珠均可测试；
采用进口专用BGA双头测试针和防静电材料制作；
采用测试针和PCB联合，接触可靠，可重复使用，体积小，使用寿命长；
测试针易于更换，维护方便；
带COM口或USB口的BGA夹具，可在线读写资料；
最高频率可达3G
最小测试pitch可达0.4mm.