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供应半导体封装厂用芯片料盘,IC放置盘,防静电电子物料盘(图) [此信息已过期]
发布时间:2007年09月02日
有 效 期:2007年12月01日
公 司:深圳市矽贝电子塑胶制品有限公司
联系人:程跃兰 先生   添加为商业伙伴
公司基本资料信息
公司名称:深圳市矽贝电子塑胶制品有限公司
电  话:26180909
传  真:
办公地址:深圳市布吉镇白鸽笼新纪元工业区B栋
邮  编:
详细说明
深圳矽贝综合制品厂是专业供应半导体封装厂用芯片托架,料盘,IC放置盘,芯片封装,芯片测试用盘(IC TRAY),IC黑盒,防静电托盘,芯片托盘,电子物料盘,内存托盘,闪存托盘,IC托架,CPU托架,导电托盘,抗静电托盘,waffle tray,JEDEC Trays ,DIE TRAYS,及大量回收IC托盘、IC盘、晶圆托盘、载带,编带,上封带,CARRIER TAPE,IC管、透明IC包装管(IC TUBE),主要有MPPO,PET,PVC,MPSU,PPE,PS,ABS等材质;目前有大小模具几十万套,精确度高,耐高温,品质领先同行,业内亨有良好的口碑. IC托盘,有BGA,QFP,PGA,TSOP,CSP、FC、QFN、SiP,PLCC,DIP,SMD等从小到大等包装规格,SPIL为矽品,STTS为星科金朋,AMKR为AMKOR,ASX为日月光,IMOS为南茂 产品规格如下BGA5*5,BGA6*6,BGA7*7,BGA8*8,BGA9*9,BGA10*10,BGA11*11,BGA12*12,BGA13*13,BGA14*14,BGA15*15,BGA16*16,BGA17*17,BGA18*18,BGA19*19,BGA21*21,BGA23*23,BGA25*25,BGA27*27,BGA29*29,BGA31*31,BGA33*33,BGA35*35,BGA37.5*37.5,BGA40*40,BGA42.5*42.5,BGA45*45,BGA6*8,BGA10*12,BGA8*14,BGA12*12.5,BGA8*11.6,BGA9*12,BGA11*19,BGA10*16.5,PQFP132L,PQFP100,QFP40*40,QFP32*32,QFP28*28,QFP24*24,QFP20*20,QFP18*18,QFP16*16,QFP14*14等等
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