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多头BGA/IC半自动贴装机多头BGA/IC半自动贴装机 [此信息已过期]
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发布时间:2006年11月07日
有 效 期:2007年05月06日
公 司:深圳市德福电子设备有限公司
联系人:何先生   添加为商业伙伴
公司基本资料信息
公司名称:深圳市德福电子设备有限公司
电  话:0755-81952852
传  真: 0755-27110501 
办公地址:深圳市宝安区公明镇马山头工业区松白大道743栋
邮  编:518000
详细说明
1.适用于各种线路板的多片BGA/IC或大型异形元件的半自动同时贴装,不需另作定位模具。 2.贴装时间微调精度达0.01秒,从而可精确控制元件的贴装力度和高度。 3.吸片高度和贴装高度独立控制,互不干涉。 4.精密弹性吸嘴高度可精密微调,以吸取不同高度元件,配置4个吸嘴可任意位置移动。 5.吸嘴真空延迟断开,有效消除元件位移。
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