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FPC硅胶托盘 [此信息已过期]
无图
发布时间:2006年11月07日
有 效 期:2007年05月06日
公 司:南通福德实业有限公司
联系人:周章军   添加为商业伙伴
公司基本资料信息
公司名称:南通福德实业有限公司
电  话:051385886976
传  真:
办公地址:江苏南通经济技术开发区福州路8号
邮  编:226009
详细说明
日本FPC硅胶板(铝合金硅胶板、Fr4硅胶板、硅胶树脂、耐高温Fr4等)——FPC托盘 特征 ● FPC,COF,TCP,薄板PCB等的部件组装用印刷配线的搬运工具 ● SMT→封装用工具(用于SMT线和其前后工程的搬送) ● 缓冲基板设备组装→焊接→回焊炉用载体 ● 无须粘贴耐热胶 ● 也可用于FPC补强板等的段差 ● 耐久性:回焊炉2000次循环以上 ● 确定位置:单片基板表面位置精确度±30μm ● 实际多用于手机用FPC,COF,CCD,CMOS组装等
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