电抛光模板

    随着SMT组装Fine Pitch、Ultra Fine Pitch、CSP、0402、0201、COB的不断应用，传统激光模板已逐渐不能满足用户要求，KWE推陈出新，自主研发出全新的电抛光SMT模板，它与当前各种假借电抛光之名的电蚀刻激光模板有着本质的区别：蚀刻激光模板在激光切割后只是简单地用酸液蚀刻一下，不能根本去除孔壁毛刺，并同时增大开孔尺寸、减小钢片厚度；KWE借助科研实力，利用孔壁毛刺尖端放电、迅速溶解原理，完全去除毛刺，削平锯齿，达到孔壁光滑效果，它基本不改变开孔大小和模板厚度，保留激光模板的高精度性能。电抛光后处理的原理是根据“尖端放电”效应去除激光切割余留的毛刺和残留物，其基本原理是：当激光切割后的模板处于强电场的特殊环境下（这种强电场是通过特定的溶液外加强大电流所形成)，使模板开口边缘凸出的部分瞬间聚集强大电流并产生“尖端放电”，产生电火花，使激光模板开口孔壁尖端变成平滑圆弧，并将孔壁的激光切割残留物彻底去除，使孔壁光滑,脱模性能优良.实际上当用超过4000倍3维立体放大镜来观察激光模板的孔壁立体效果会发现，所有开口边缘线不是一条直线而是均匀的锯齿形，而经过真正电抛光工艺处理后的开口边缘线是一条均匀的波浪圆弧线。所以电抛光模板的另一个优势正体现在这里，因为圆弧形比锯齿形更加有利于锡膏的脱模。
　　KWE 电抛光模板自推出市场以来，以其光滑的孔壁、优良的脱模性能、漂亮的外观和合理的价格，已经赢得在华各大SMT厂商如腾讯科技(Artesyn)、Selectron、Lenovo ,Flextronics、Cerestic、 Motorola、Nokia、Bell, Acer ,Foxconn等著名公司的青睐，KWE 将本着为客户服务的第一宗旨，不断创新、孜孜进取。

　　这种经过电抛光工艺处理后的激光模板较之普通激光模板有如下优秀性能：
◆ 继承激光模板之全部优良特点，对光刻模板进行电 抛光后处理；
◆ 实现零毛刺孔壁，并保持孔的精确尺寸；
◆ 对Fine pitch=0.4之QFP及CSP尤其适合；
◆ 孔壁光滑、焊膏脱膜完全，最适于具有微细间距焊盘印刷。

光宏.电抛光模板————-品质优越,同电铸媲美
　　通过用600——1000X 三维立体显微镜对0.4mm Pitch IC, 0402 Chip Comp., 1.0mm Pitch BGA, 0.5mm Pitch CSP 精细焊盘开孔的三维放大观察，KWE 电抛光模板克服传统激光切割缺陷，完全达到孔壁光滑效果。随着越来越多的应用，客户对其评价较高，认为它保留了原有激光模板高精度特性外，孔壁脱模良好，印刷不良率大大降低，并且模板擦拭的次数也减少了，模板清洗也相对容易多了。从某种程度上讲，真正的电抛光模板可以同电铸模板媲美。