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....表面安装技术中，表贴元器件的钎焊是用再流焊炉(机)完成。HT系列台式再流焊采用先进的强制热风与红外混合加热方式；实现静止状态下的焊接；可贴装最窄间距表贴元器件；可焊接CSP、BGA、QFP、PLCC、SSOP等所有封装形式的表贴元器件；单双面板、陶瓷基板、铝基板、微波复合介质板、薄厚膜电路均适用，具有返修功能；
....年产量可达数万块表贴电路板；非常适合中小企业、院校和科研单位进行中小批量生产和研发。该机型不污染室内环境、内腔不易污染、能耗低、体积小、采用微电脑智能控制、工件盘自动进出操作简便。
....一、主要技术指标
电源：220V，50Hz
外型尺寸：600×500(600)×280mm3 ，600×800×300mm3
整机重量：约40kg～60kg
有效焊接区面积： 260×180mm2 、260×230mm2 、260×260mm2
260×310mm2 、300×320mm2 、360×310mm2
260×500mm2 、400×400mm2 、500×260mm2
额定功率分别为：2kw～ 4kw
温升速度：约3℃/秒
标准工艺周期：约5分钟左右
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....二、特点及功能
1 本设备体积小，耗电少，多功能，高可靠。
2 本设备为环保产品。 第一、焊接过程中产生的烟雾废气全部集中排出室外，确保工作环境无污染，保护工作人员身心健康。第二、本设备亦可使用环保无铅焊料。
3 强制热风与红外混合加热。强制热风采用自上而下的垂直风向，工作面温度均匀、元件受力合理，全无侧向强制热风吹偏元件之虞。
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SMT回流焊接设备 > 台式实验回流焊机
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