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关于SMD电子元件半自动包装机封口动作的详细分析
针对市面上包装机出现往复与连续封口的动作,从使用方面来分析各有不同的理解,也是近年来,连续封口为什么在中国的SMD包装行业中悄悄发展的原因.
从理论上分析,往复封口从设计理论上来讲是最能适合品质保证的最好动作,在SMD行业中,电子元件的大小与高低,直接影响到使用包装载带的厚度与宽度,市面上用到宽度在8MM的载带随着电子业的发展会越来越多,(因为以后所有的电子电器都会往更精细的方向发展,手机今天的发展比10年前就小了不少),随着竞争与科技发展的原因,包装载带也会更加越做越薄,来降低包装耗材的成本,现在载带的口袋越深,需要的载带皮料也就越厚,从0.2-0.5MM中选择.往复封口是在封口过程中不压着载带来拉动封口的最佳封口动作,不会受载带的厚与薄改变而给载带带来有被拉伤的不良隐患,这也就是为什么SMD包装界,不得不选用比PS原料高出1倍的PC原料来制造8MM载带的原因了(因为只有用PC皮料做出来的8MM载带才能做到在包装过程不会出现断裂与拉伤的可能).
往复封口可以给包装带来稳定的封装效果,且封口时间也有一个清晰的概念来控制,不象连续封口,只有改变马达拉带的速度,来控制封刀接触载带的时间,从而达到变动剥离值的效果(变动封口温度来达到封口剥离强度值是不合格的选择),这就是许多生产精密电子元件的厂家,为什么一定要选用往复封口的原因了,(尤其是日本等SMD发展比较早的成熟企业,一直指定要采用往复封口动作来生产包装的主要原因.)
SMD包装业在中国普及发展的过程中,因为许多SMD包装的理念没来得及论证与研究,就被国内一些设备厂家所借用,所以在市面上中国一些厂家会在往复封口与连续封口机型中选择.从直观角度来分析,第一是往复封口的声音比较大,第二是给人一种错觉是连续封口会比往复封快,封装过程中声音也小等原因.从而感觉使用连续封口会好用的原因,但从工程与品质的角度来分析,这是不值得再发展的一个操作动作了……...
我们根据这点,克服众多的设计上的困难,用单边排气方式等一些成熟设计方式,把往复封口的声音控制得很小,故不再给使用过程中带来难接受的噪音效果,包装速度也带到连续封口的效率.而拉带速度的随时改变,也不会影响封口时间等先进的设计理念,也更好的嵌入到一起来了.从而弥补了中国在发展高性能SMD电子元件包装机的一个空白
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