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SMD专用编带封装机
公 司:金动力包装设备有限公司 商贸通会员
联系人:王杰   添加为商业伙伴
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工商注册信息:已通过认证
商贸通会员:第一年
证书及荣誉:0
会员评价总数:0 发表评价
企业类型: 外商独资
经营模式:
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王杰
电  话:0755-61120326
传  真:0755-61120329
移动电话:
办公地址:深圳市龙华镇三合华侨新村35栋
邮  编:518109
公司主页:http://www.dlidz.com
详细说明
1. 封装宽度: 6 mm -8 mm,封装速度3000-10000pcs/h,根据人工操作或元器件 复杂程度而定; 2. 封装方式: 间歇,连续封口,视情况可自由调整以达到最佳封装效果; 3. 封装类型: 自粘性盖带、热封盖带; 4. 热压头双刀组为一体,适用性强 本机专业针对:6 mm -8 mm载带,适用小精密型贴片元器件的封装,适用性 更强,编带速度更快,操作更简单.
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SMD电子元件编带机
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