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SMD编带封装机

公　司：冠雄机械设备有限公司
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详细说明

1、SMD编带封装机封装宽度：8-88mm 2、SMD编带封装机封装方式：间歇、连续封口，视情况可自由调整以达到最佳封装效果 3、SMD编带封装机封装速度：可达10000pcs/h，根据工人操作，或元件复杂程度而定 4、SMD编带封装机封装类型：自粘性盖带，热封性盖带。 5、SMD编带封装机热压头双刀组为一体，适用性强 6、SMD编带封装机传感器检测，保证可靠的缺料自动检测、报警 7、SMD编带封装机大台面设计，适合单人到多人同时工作 8、SMD编带封装机内外刀头压力可微调，可达到完美的热压效果 9、SMD编带封装机无段式丝杆调整，适用于不同规格的料带 10、SMD编带封装机可预置元件数量，达到自动停机并通知 11、SMD编带封装机加热温度常温-300摄氏度 12、SMD编带封装机烫印宽度 0.5MM 13、SMD编带封装机烫印时间 0.1-1S可调 14、SMD编带封装机工作电源 220V AC 500W 15、SMD编带封装机气源 0.5Mpa 16、SMD编带封装机重量：70Kg

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