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彻底的模组化设计观念
对象电路板大小：
50mm x 50mm~510mm x 534mm(双搬运轨道)
50mm x 50mm~610mm x 534mm(单搬运轨道)
元件种类：
M3:MAX 20种(8mm料带换算)
M6:MAX 45种(8mm料带换算)
贴装精度：
H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00
H01/F04: ±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00
GL: ±0.10mm(3 sigma) cpk≥1.00
生产能力：
M3：（H12S:15,000 cph; H08:10,000 cph; H04:6,000 cph; H01:3,500 cph; F04:5400 cph; OF:不可搭载; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot)）
M6：（H12S:15,000 cph; H08:9400 cph; H04:5600 cph; H01:3,200 cph; F04:5100 cph; OF:2300 cph; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot)）
对象元件：
H12S:0402~5.0mm x 5.0mm 高:MAX 3.0mm
H08:0402~7.5mm x 7.5mm 高:MAX 6.5mm
H04:1608~38mm x 38mm 高:MAX 9.5mm
H01/OF:1608~74mm x 74mm(32mm X 180mm)高:MAX 25.4mm
F04:0402~15.0mm x 15.0mm 高:MAX 6.5mm
元件供应：
料带，料管，料盘
（M3 x 8:8mm料带最多为160个）
机器尺寸：
8基座：2690(L) x 1905(W) x 1474(H)
（H：包括信号塔）
4基座：1390(L) x 1905(W) x 1474(H)
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