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主要特点
高精密度，灵活性强
-0402(1.0mm X 0.5mm)
-SOIC、PLCC、BGA
-QFP(0.3mm脚间距)IC
机械对位系统
视觉对位系统
内置摄像系统，可自动学习基准点
视觉检查元件放置位置和焊接的质量
有点胶的功能，可实现点胶和点锡膏的功能(选配)
编程简单，操作容易
产品概述
BS381是一套高灵活性、高精度的多功能贴片机,内置摄像系统，能准确拾放所有SMD元件，包括片状元件0402、SOIC、PLCC、QFPIC（0.3mm脚距）和BGA，操作简单,编程容易，最适合多品种小批量产品的生产使用。该款贴片机内置的摄像系统可以学习元件坐标，修正PCB钻孔的误差，来保证贴片的精度，从而提高组装产品的质量。
技术说明
BS381贴片机通过视觉对位系统，可以拾放QFP（0.3mm脚间距），BGA等IC。通过机械对位系统准确拾放各类片状元件、SOP和PLCC。
BS381贴片机可以配置选件DP-1点胶系统，代替丝印机实现焊膏分配的功能，省去制作丝网模板的工序，为用户减低产品成本，特别适合产品样品的试制和小批量多品种产品的生产。
附加说明
1、BS381贴片机备有8mm,12mm,16mm,24mm多款带装自动喂料器和独特喷气式设计的万用条装喂料器，供用户选择。
2、点胶系统（选件）
3、内置盘装IC快速更换架，操作人员可以对整盘的IC快速方便的更换，提高工作效率。
4、系统带有自动换嘴系统，可以自动更换六款不同的吸嘴。同时吸嘴采用缓冲式设计自动调整贴装的压力，可适用于陶瓷元件和陶瓷PCB板的组装。
5、配合散料盘可实现散装元器件的全自动贴装，无需重新编带。
6、操作人员可以通过键盘输入、影像学习、CAD数据转换三种方法来实现贴装数据的编程。
驱动系统：DC伺服马达
分辨度X/Y轴：0.005mm Z轴：0.1mm
重复精度：+/-0.1mm（机械对位）/ +/-0.04mm(视觉对中)
每步最小角度：0.09°（0 - 360°）
精度：+/- 0.225°
视觉系统：带有光源的摄像头1(用于视觉对中)/带有光源的摄像头2(用于学习方式)
元件范围：0402 - PLCC84, SOIC, BGA、QFP256
喂料器数目：最多82个带装自动喂料器（8mm）或140个条装IC喂料器（8mm）
喂料器类型：8, 12, 16, 24mm带装, IC 管装to PLCC84, IC盘
PCB尺寸：最大450x380mm（安装22个带装自动喂料器）/最大360x380mm（安装66个带装自动喂料器）
贴片速度：2000 粒/小时
放置记录数目：9999
元件拾放感应：真空感应器
编程方法：键盘输入，影像学习，CAD数据转换
控制系统：486PC,VGA 彩显,包括软件
气压供应：5,5 bar, 75psi, 0,01微米过滤器, 最大150L/min
电源：100 - 240V AC
尺寸（不用喂料器）：长x宽x高970x880x580mm
重量：180kg
硬件选件
DP-2 锡浆分发器/滴胶水控制器
MT-2 分发器用内置加热器用于电脑温度 ,计时和压力控制
AQ48 可选元件对中最大到 48x48mm
软件选件
UC-01 软件用于 CAD数据转换
SF-01 软件用于离线编程
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