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SMT防静电真空吸笔是手动表面贴装技术的重要工具，主要用于手工贴片，比传统的镊子更稳定、效率更高，同时具有防静电功能，可消除在电子装配中的静电。不仅可以快速贴装芯片，其速度可达3秒/一个元件。本吸笔拥有先进的空气压缩系统和减震系统，多级消声设计，噪音极低；采用特种合成胶组件，压力、气量恒定，并可随意调节；结构合理紧凑，以最低能耗获得最佳效果，使用寿命长。拥有两个笔头，可供两人使用，其中一只笔可以随时放气，易于小间距芯片的贴装。
SMT防静电真空吸笔的使用方法：SMT防静电真空吸笔是手动表面贴装技术的重要工具，主要是通过SMT真空吸笔自身产生的空气压强差（反向真空），将贴片元器件从料带直接吸起，然后通过人工将元器件放置于相应的PCB的焊盘的位置上，并稍用力压一下元器件的中部，使元器件与PCB完全贴牢即可，通过调整气压吸力，SMT防静电真空吸笔吸着力小于锡膏的粘着力，元器件自动放置在相应的焊盘上。另可通过调节开关调节吸力的大小以适应不同大小重量的元器件。经过贴装完成后，可通过目测或放大镜进行检测元器件引脚与PCB焊盘的吻合性，检验无误后即可经过回流焊接。
SMT防静电真空吸笔的优点：它可直接从料带中拿取元器件，避免浪费元器件，同时没有元器件正反面及方向性的问题，使贴片效率更高，同时SMT防静真空吸笔直接吸着元器件的背面，避免镊子夹元器件的边位，破坏焊盘位，避免造成锡珠，立碑及焊桥现象。而且，使用吸笔直接吸放IC的背面。可避免IC脚歪斜可能造成的假焊，连焊等现象。SMT防静电真空吸笔与全自动生产线配合使用，对放异形元器件，提高整条生产效率有着重要意义。
SMT防静电真空吸笔的使用注意事项：
1．贴片时尽量保证一次性对位准确，尤其对芯片而言，如果对位不准，切勿使芯片在已涂敷过锡膏的焊盘表面挪动，这样会影响焊盘上的锡膏用量的不均匀，致使经过回流焊接后产生有的引脚桥连、焊锡珠，有的引脚虚焊，甚至有的引脚根本无焊锡；
2．在对整个PCB贴片时，一般要先贴装引脚间距最小的芯片，然后再贴装引脚间距大的芯片，最后贴表贴的阻、容元器件，这样如果小间距的芯片贴装错位，整个PCB可清洗后重新丝印、贴装，有效防止重复劳动；
3．切勿用SMT防静电真空吸笔的笔头去调整芯片的引脚，这样容易笔头被锡膏堵塞。
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