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XBIM130射线装置性能
性能指标
微聚焦点直径:7μm 操纵杆:5
光源:微聚焦可调 最大倾斜角度:±60º
电压强度:30-130KV 最大水平移动:20cm/sec
电流强度:0-300A 最大旋转角度:≥2º/sec
最大功率:30W 平移重复精度:±0.1mm
分辨率: 2μm 旋转重复精度:±15"
放大倍数：200倍 最大视野面积：72x54mm
检测器;6" 最大PCB尺寸:600x800mm
XBIM100射线装置性能
性能指标
微聚焦点直径: 8μm 操纵杆: 5
光源:微聚焦可调 最大倾斜角度:±60º
电压强度:20-80KV 最大水平移动:20cm/sec
电流强度:0-100A 最大旋转角度:≥2º/sec
最大功率:8W 平移重复精度:±0.1mm
分辨率:2μm 旋转重复精度:±15"
放大倍数:100倍 最大视野面积:72x54mm
检测器:4" 最大PCB尺寸:600x800mm
XBIM50
性能指标
微聚焦点直径:8μm 操纵杆:2+Z轴手动
光源:密封 最大水平移动 4mm/sec
电压强度:20-65K 最大视野面积:14mm圆形
电流强度:0.12-1.5mA 最大PCB尺寸:500x420mm
最大功率:100W 辨率:5线/mm
放大倍数:10倍
XBIM软件
由Piergiacomi公司研发的X光测试软件，操作简单直观。对于无应用软件方面经验的操作员，经培训即可对被测对象进行测量和图形分析。
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