升士达科技(深圳)有限公司
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公司基本信息
本公司于1986年创立「淞协企业股份有限公司」,公司创立初期,从事电子专用机器之开发设计、制造及销售。于1991年进入SMT机器设备领域,专业研发设计、制造及销售SMT接口设备,如Loader & Unloader及其它相关机器设备,亦成功开发有关BGA Loader & Unloader System的机器设备。以客户需求为新的主轴,不断的推陈出新及自我突破,多年来一直深受客户肯定,也奠定升士达在技术上的领导优势。此外,基于客户导向的精神,设立专业维修部门,在最短的时间内提供客户最有效率之服务,建立良好的口碑。
随电子业兴盛而不断成长中的「淞协」,自2003年起,正式蜕变为台湾「升士达科技股份有限公司」。同时于中国大陆「苏州升达电子设备有限公司」,「升士达科技(深圳)有限公司」以崭新的姿态跃升国际舞台,为客户提供全方位、高效率、高品质的专业服务。鉴于未来企业经营不能墨守旧规,而致力藉由国际大厂合作来扩大经营领域与提升技术能力。秉持着不断创新和精益求精的精神,持续开发新客户,加强外销市场的开拓与行销管道的建立更是升士达扩大经营版图的目标。

1986 成立于板桥。营业项目为专用机械设计制造。
于新庄市购置厂房。
1991 研发设计SMT接口设备LOADER & UNLOADER SYSTEM。
1993 陆续研发SMT接口设备其它相关产品,正式于世贸大楼参展公开发表销售并申请「多项产品专利」。
1998 研发半导体接口设备BGA收料机。
1999 设立深圳营业处。
2000 公司改为股份有限公司。购置新庄厂办大楼远东科技动力总部占地280坪。
与日本OAC公司技术合作及OEM。销售日本及世界各国。
成立苏州营业处。
2002 投资设厂于苏州市吴中区(中国苏州厂)。
2003 为推展国际行销,台湾总公司更名为「升士达科技股份有限公司」,苏州公司为「苏州升达设备有限公司」,深圳公司为「升士达科技(深圳)有限公司」研发SMT设备相关产品供料器FEEDER。并陆续申请多项产品专利。购置厂房于五股工业区总面积约1500坪。
2004 投资设厂于深圳市松岗镇(中国深圳厂),总公司迁移至五股工业区总面积约1500坪,推出升士达无铅双峰焊锡炉及喷雾机、无铅热风回流焊锡机。

主营产品或服务: 回流焊波峰焊及SMT周边设备     主营行业: SMT回流焊接设备 > 无铅环保回流焊机
企业类型: 外商独资
    经营模式:
法人代表/负责人: 黄庆宗     主要客户:
主要经营地点:     主要市场:
经营品牌:  
联系信息  
  王宋林   添加为商业伙伴
地  址: 宝安区松岗镇红星村蚝涌工业区D栋
邮  编:518105
电  话: 0755-27538579
邮  箱: sunnypeople2008@56.com
公司主页:http://www.sunsda.com.tw
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