芯片设备巨头应用材料(AppliedMaterials)日前投资于两家印度公司,并表示今年还将有意投资另外两家。两家公司分别为封测厂商TessolveServices及一家未公布名字的晶圆级EDA工具软件开发商。
两家公司具体投资额并未公布,但是AppliedVentures将投入100-500万美元。Applied另计划投资于另一家初创EDA软件公司。
AppliedMaterialsIndiaPvt.Ltd总裁MadhusudanAtre表示,印度投资环境良好,拥有芯片设计、嵌入式软件、应用软件等整体性系统。他表示,AppliedIndia正在寻找纳米制造、芯片及平板显示设备软件开发、光伏制造及柔性电子等领域的投资机会。
AppliedVentures成立于2005年,目前已在全球拥有20家投资公司。
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